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PLEP技术

                        载板级嵌入式封装Panel-Level Embedded Packaging (PLEP)

 

  随着智能移动和穿戴式电子的微型轻薄化发展忿经皖,以及未来物联网电子的系统

集成一体化哺楼案,低功耗和低成本的发展需要氛颗哪,半导体芯片之超微型系统级封装需

求将大幅增长逼熊桥,苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破

地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技(Fan-Out Technology)倾,

市场提供高性能捞,低功耗氏崩攘,高整合浆,和低成本的载板级高密度封装技术书吭白。在电

源管理芯片(PMIC)码纪,传感器&ASIC贩燃,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向隧祁,

苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案砂红陷,如单

功能芯片封装堤弟,多功能系统级封装温,多模块系统级封装等肩毁穷,覆盖Si伐,GaAs略泰,

GaN嘲苇难,SiC等半导体帽鹤。

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