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                        载板级嵌入式封装Panel-Level Embedded Packaging (PLEP)

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集成一体化哺楼案，低功耗和低成本的发展需要氛颗哪，半导体芯片之超微型系统级封装需

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地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技(Fan-Out Technology)倾，为

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源管理芯片(PMIC)码纪，传感器&ASIC贩燃，射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向隧祁，

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功能芯片封装堤弟，多功能系统级封装温，多模块系统级封装等肩毁穷，覆盖Si伐，GaAs略泰，

GaN嘲苇难，SiC等半导体帽鹤。