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苏州亚博载板级封装技术成果首获专利授权
作者镰碾:管理员    发布于骋瘦午:2018-02-07 15:54:57    文字挖撇馁:【】【】【

   

    20150519日国家知识产权局发文立,授予苏州亚博“半导体芯片的包埋式板级封装结构”实用新

型专利权蔼党,该专利涉及载板级封装结构和工艺等先进封装技术谭馅,是苏州亚博自2014923日成立以来众

多微型化封装技术成果之一莽。