2015年05月19日国家知识产权局发文立，授予苏州亚博“半导体芯片的包埋式板级封装结构”实用新
型专利权蔼党，该专利涉及载板级封装结构和工艺等先进封装技术谭馅，是苏州亚博自2014年9月23日成立以来众
多微型化封装技术成果之一莽。
