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先进封装厦:埋入式工艺成竞争新焦点
作者讹:管理员    发布于弊瓷诗:2018-02-07 15:54:18    文字缆静库:【】【】【
摘要笺:高密度吾、小型化封装需求在不断增加摹清碱,预计内置元件基板市场会不断扩大从。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性秋那。

  统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具炉,它连接引脚于导线框架的两旁或四周容漠。随着IC技术的发展汲,引脚数量增多谁、布线密度增大疼牌掸、基板层数增多鳞窗,传统封装形式无法满足市场需要饱。近年来以BGA刹设结、CSP为代表的新型IC封装形式兴起灌景,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板泞巨脊。

     IC封装基板市场早期怜稼,日本抢先占领了绝大多数市场份额昏。后续韩国嗅岁魄、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展厕巍,与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面朝粳请。现在日本桥窍另、台湾地区和韩国仍是全球IC封装基板最主要的供应地区摆,其中日系厂商以Ibiden眉蚂、Shinko谰、Kyocera拟、Eastern等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO颗疆、Simmteck巍盲、Daeduck等公司为主;台湾地区有名的有UMTC酣捆拴、Nanya狡、Kinsus和ASEM好弦。

      就技术而言傻懈笔,日本厂商仍较为先进陵玛葡。不过近几年来舌,台湾地区厂商产能已陆续开出袄,在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势携邦,销售量不断攀升犬腊,成长快速谰棘。据市场调研机构Prismark 2012年的统计数据表明架抬德,在全球前11大基板企业销售收入中封,台湾地区企业就占了四家仆诧驹。

  内埋入式技术将打破产业格局莫篇说,越来越多的高密度洪踌、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战辜篡,很多新的封装技术应运而生涧,包括埋入式封装技术客。埋入式封装技术是把电阻攫究、电容归妥莽、电感等被动元件甚至是IC等主动器件埋入到印刷电路板内部角,这种做法可以缩短元件相互之间的线路长度欧徊宋,改善电气特性洗嫂,而且还能提高有效的印制电路板封装面积胜,减少大量的印制电路板板面的焊接点麓理,从而提高封装的可靠性骏喘戳,并降低成本失,是一种非常理想的高密度封装技术蹦兽。

                                                        来源萝丧晶:21电子网