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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)笑坦,为市场提供高性能烂实,低功耗柔悉煤,高整合氖熄穷,和低成本的载板级高密度封装技术杀粳顿。在电源管理芯片(PMIC)扯,传感器&ASIC瞧推,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向玩迁,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案献污,如单功能芯片封装算督闷,多功能系统级封装泌廉,多模块系统级封装等兔,覆盖Si欺共,GaAs劣,GaN裁厦帛,SiC等半导体

             

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