PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP（载板级嵌入式封装）突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)浚涛，为市场提供高性能躺，低功耗逼，高整合皑群蜂，和低成本的载板级高密度封装技术乔。在电源管理芯片（PMIC）蚂，传感器&ASIC猛福翁，射频无线通讯芯片（RF & wireless）等方向拌，苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP（载板级嵌入式封装）解决方案垦汝，如单功能芯片封装溪瘁，多功能系统级封装炔桶，多模块系统级封装等叔苔访，覆盖Si敖，GaAs没努，GaN胯介，SiC等半导体
苏州亚博微电子科技有限公司（Packageman Microelectronics Technology Co.,Ltd）呸膊。“由海外顶级企业高管归国留学人员及业内精英共同创立于2014年耪，位于苏州工业园测我架。苏州亚博致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务会。通过革命性的RF通讯芯片级欠落，电源管理芯片鲁型，ASIC等封装测试技术应用刷，满足半导体芯片在穿戴式电子悼，物联网(IOT)炕储粗，汽车电子潘，医疗电子等商用领域的封装测试需求黄骄。
- 02/07苏州亚博成功入选2015年苏州工业
- 02/07苏州亚博微型化封装技术成果再获
- 02/07苏州亚博载板级封装技术成果首获
- 02/07先进封装摄救素：埋入式工艺成竞争新焦
- 02/07“亚博”携手企业建立战略合作关
地 址胎蹿：苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05栋
电 话芭奋泼：0512-67678992
网 址枚溯：www.pmmet.com
邮 箱庙：Info@pmmet.com
邮 编盗令肠：215123
电 话芭奋泼：0512-67678992
网 址枚溯：www.pmmet.com
邮 箱庙：Info@pmmet.com
邮 编盗令肠：215123
