PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP（载板级嵌入式封装）突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)弄壕，为市场提供高性能软航，低功耗汞叙仿，高整合蹦瞪航，和低成本的载板级高密度封装技术瞎涡。在电源管理芯片（PMIC）耪黄，传感器&ASIC陪，射频无线通讯芯片（RF & wireless）等方向釜戒汐，苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP（载板级嵌入式封装）解决方案泄，如单功能芯片封装亢烙拆，多功能系统级封装弛培狭，多模块系统级封装等痹携，覆盖Si狡汰函，GaAs筷量涧，GaN铆翱，SiC等半导体
苏州亚博微电子科技有限公司（Packageman Microelectronics Technology Co.,Ltd）夕。“由海外顶级企业高管归国留学人员及业内精英共同创立于2014年绵杯焚，位于苏州工业园脚。苏州亚博致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务硼。通过革命性的RF通讯芯片炯库麻，电源管理芯片输轻，ASIC等封装测试技术应用胯老，满足半导体芯片在穿戴式电子秘，物联网(IOT)膊苇剧，汽车电子航举翻，医疗电子等商用领域的封装测试需求怕。
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