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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)微埃,为市场提供高性能焚,低功耗识焚,高整合酮睛俱,和低成本的载板级高密度封装技术蒲赋。在电源管理芯片(PMIC)冉喉,传感器&ASIC奋蓝皋,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向粟,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案娩售扯,如单功能芯片封装蝎啥巳,多功能系统级封装密,多模块系统级封装等遍狼蜕,覆盖Si佰航干,GaAs伤香泰,GaN武匿,SiC等半导体

             

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