PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP（载板级嵌入式封装）突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)微埃，为市场提供高性能焚，低功耗识焚，高整合酮睛俱，和低成本的载板级高密度封装技术蒲赋。在电源管理芯片（PMIC）冉喉，传感器&ASIC奋蓝皋，射频无线通讯芯片（RF & wireless）等方向粟，苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP（载板级嵌入式封装）解决方案娩售扯，如单功能芯片封装蝎啥巳，多功能系统级封装密，多模块系统级封装等遍狼蜕，覆盖Si佰航干，GaAs伤香泰，GaN武匿，SiC等半导体
苏州亚博微电子科技有限公司（Packageman Microelectronics Technology Co.,Ltd）履纳。“由海外顶级企业高管归国留学人员及业内精英共同创立于2014年琳趟桨，位于苏州工业园罕。苏州亚博致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务掳棋。通过革命性的RF通讯芯片寡，电源管理芯片镁围，ASIC等封装测试技术应用诡，满足半导体芯片在穿戴式电子镐哀但，物联网(IOT)挞敲碴，汽车电子弄触田，医疗电子等商用领域的封装测试需求讨。
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