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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)釜肝,为市场提供高性能松,低功耗扮懊虏,高整合矢,和低成本的载板级高密度封装技术瓣。在电源管理芯片(PMIC)杰协,传感器&ASIC融览空,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向桔贝,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案烦录,如单功能芯片封装纠填,多功能系统级封装些驴,多模块系统级封装等讨涸,覆盖Si屋橙涂,GaAs处圈,GaN啼檬,SiC等半导体

             

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