PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP（载板级嵌入式封装）突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)俺，为市场提供高性能藏定交，低功耗扇鸥擒，高整合杠叔，和低成本的载板级高密度封装技术俯宠偶。在电源管理芯片（PMIC）豪囱，传感器&ASIC化，射频无线通讯芯片（RF & wireless）等方向戮岭，苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP（载板级嵌入式封装）解决方案佰设农，如单功能芯片封装容认啊，多功能系统级封装窗宋赴，多模块系统级封装等娠，覆盖Si哎，GaAs侥，GaN悄炕诵，SiC等半导体
苏州亚博微电子科技有限公司（Packageman Microelectronics Technology Co.,Ltd）孝。“由海外顶级企业高管归国留学人员及业内精英共同创立于2014年修链辑，位于苏州工业园捞。苏州亚博致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务家。通过革命性的RF通讯芯片鼓崇，电源管理芯片淖菜，ASIC等封装测试技术应用私，满足半导体芯片在穿戴式电子偶，物联网(IOT)来眉汹，汽车电子献颓，医疗电子等商用领域的封装测试需求啼肪。
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