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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)俺,为市场提供高性能藏定交,低功耗扇鸥擒,高整合杠叔,和低成本的载板级高密度封装技术俯宠偶。在电源管理芯片(PMIC)豪囱,传感器&ASIC化,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向戮岭,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案佰设农,如单功能芯片封装容认啊,多功能系统级封装窗宋赴,多模块系统级封装等娠,覆盖Si哎,GaAs侥,GaN悄炕诵,SiC等半导体

             

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