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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)浚涛,为市场提供高性能躺,低功耗逼,高整合皑群蜂,和低成本的载板级高密度封装技术乔。在电源管理芯片(PMIC)蚂,传感器&ASIC猛福翁,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向拌,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案垦汝,如单功能芯片封装溪瘁,多功能系统级封装炔桶,多模块系统级封装等叔苔访,覆盖Si敖,GaAs没努,GaN胯介,SiC等半导体

             

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